De vanlige designproblemtilfellene for BGA i PCB/PCBA

Vi møter ofte dårlig BGA-lodding i prosessen med PCB-monteringsprosessen på grunn av feil PCB-design i arbeidet.Derfor vil PCBFuture lage en oppsummering og introduksjon til flere vanlige designproblemsaker, og jeg håper det kan gi verdifulle meninger for PCB-designere!

Det er hovedsakelig følgende fenomener:

1. De nederste viaene til BGA blir ikke behandlet.

Det er gjennomgangshull i BGA-puten, og loddekulene går tapt med loddetinn under loddeprosessen;PCB-produksjonen implementerer ikke loddemaskeprosessen, og forårsaker tap av lodde- og loddekuler gjennom viasene ved siden av puten, noe som resulterer i at loddekulene mangler, som vist på bildet nedenfor.

2.BGA-loddemasken er dårlig utformet.

Plasseringen av gjennomgangshull på PCB-putene vil føre til tap av loddetap;PCB-enheten med høy tetthet må ta i bruk mikrovia-, blindvia- eller pluggeprosesser for å unngå tap av loddetap;Som vist på bildet nedenfor, bruker den bølgelodding, og det er vias nederst på BGA.Etter bølgelodding påvirker loddetinn på viaene påliteligheten til BGA-lodding, og forårsaker problemer som kortslutning av komponenter.

3. BGA-putedesignet.

Ledningsledningen til BGA-puten bør ikke overstige 50 % av diameteren til puten, og ledningen til strømforsyningsputen skal ikke være mindre enn 0,1 mm, og deretter tykkere den.For å forhindre deformasjon av puten, bør loddemaskevinduet ikke være større enn 0,05 mm, som vist på bildet nedenfor.

4.Størrelsen på PCB BGA-puten er ikke standardisert og den er for stor eller for liten, som vist i figuren nedenfor.

5. BGA-putene har forskjellige størrelser, og loddeforbindelsene er uregelmessige sirkler av forskjellige størrelser, som vist i figuren under.

 6. Avstanden mellom BGA-rammelinjen og kanten av komponentkroppen er for nær.

Alle deler av komponentene skal være innenfor markeringsområdet, og avstanden mellom rammelinjen og kanten på komponentpakken bør være mer enn 1/2 av loddemålet til komponenten, som vist i figuren nedenfor.

PCBFuture er en profesjonell PCB- og PCB-monteringsprodusent som kan tilby PCB-produksjon, PCB-montering og komponentinnkjøpstjenester.Det perfekte kvalitetssikringssystemet og diverse inspeksjonsutstyr hjelper oss med å overvåke hele produksjonsprosessen, sikre stabilitet i denne prosessen og høy produktkvalitet, i mellomtiden har avanserte instrumenter og teknologiske metoder blitt introdusert for å oppnå vedvarende forbedring.